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双面PCB的制造工艺

双面PCB的制造工艺

快3彩票注册随着产品对功能的要求越来越高,普通的单面板已经不足以满足功能化的需求。应运而生的就是双面印刷PCB电路板。它是指PCB电路板双面有导电线路。它通常由环氧玻璃布覆铜箔板制成。用于通信电子设备、先进仪器仪表、高性能电子计算机等领域。制造双面镀孔印制板的典型工艺是裸铜包焊锡掩模工艺(SMOBC),其工艺如下: 双面覆铜板下料 复合板数控钻孔通孔检查、去毛刺、刷化学镀(通孔金属化) (全板电镀薄铜) 检查和清洗丝网印刷负电路图案,固化(干膜或湿膜,曝光,显

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PCBA加工完成品的组装

PCBA加工完成品的组装

快3彩票注册网址电子是可以从PCB制造、器件代采、SMT贴片、组装测试全流程服务的,那么前几步我们都已经讲过了很多次,今天我们来着重讲解一下组装这个部分。就是PCBA加工完成之后的成品组装。我们来分解一下组装流程: 一、准备电路板组装需要的材料、设备和工具 ①直流稳压电源和万用表各一台; ②焊接完成的PCBA电路板; ③待组装产品的套件和外壳,机相关辅料清单; ④电动螺丝刀、抹布、电子标签(产品识别码);

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PCB可制造性设计审核的方法

PCB可制造性设计审核的方法

快3彩票注册当PCB设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样,要做一个简单的分析考察,把所有的题再看一遍,以保证不会因为疏忽而造成大的失误。同理,PCB设计也是一样,如下所述是PCB设计之后需要进行的检查项: 1、光板的DFM审核:光板生产是否符合PCB制造的工艺要求,包括导线线宽、间距、布线、布局、过孔、Mark、波峰焊元件方向等。 2、审核实际元件与焊盘的吻合:采购实际SMT贴片元件与设计焊盘是否吻合(如果

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pcba加工厂的20年历程

pcba加工厂的20年历程

深圳改革开放“40周年”了,这40年深圳从一个小渔村,一跃发展为国际化的大都市。在高速发展的进程中,诞生了一大批国际化的企业和高新技术企业。比如坐落于深圳市光明新区的快3彩票注册网址电子。我们也是深圳改革开放潮流中的一粒尘埃,随着时间的沉淀我们已经是一家经过国家审核认证的国家高新技术企业和深圳高新技术企业,更是有着20年经验的专业PCBA加工制造及装配服务提供商。 快3彩票注册网址电子20年来专注于为小批量快捷板和样板打样客户提供功能验证板、研发打样和产品试产服务

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PCBA加工报价一般的周期是多久

PCBA加工报价一般的周期是多久

快3彩票注册通常情况下我们说PCBA加工报价需要多久,这要从pcba制造包含哪些环节来说起。可能大家都知道PCBA是国内对于PCB焊接的一个统称,它包括3大部分,(PCB电路板、SMT贴片、元器件焊接),那么PCBA报价就一定是由这3部分来决定的。那么今天快3彩票注册网址电子小编跟大家来分解一下,希望我得讲解能够为您对于报价周期是多久有个简单的了解。 一、PCB板块:PCB报价需要的制板资料和制板说明文件。如果资料齐全,把所有的资料梳理好,特殊工艺需要单独收费要多少钱,加上其他的杂费基本

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控制PCBA加工焊接中气孔产生的方法

控制PCBA加工焊接中气孔产生的方法

快3彩票注册PCBA加工中如果工艺管控不到很容易出现各种不良的问题。最典型的比如说:“虚假焊、错漏反”等等。其实还有很多的不良问题。那么今天我们来重点解析一下PCBA加工中气孔的产生原因及控制方法。 气泡产生其实很好理解,比如说PCB没有经过烘烤、元器件受潮里面含有水分,然后在上面覆盖一层焊膏,当经过高温回流焊或者波峰焊时,pcb电路板或者元器件内的水分受热蒸发、膨胀,冲破焊膏的覆盖就会产生气孔。这是常识性的解释,那么具体到SMT贴片加工厂,还要考虑哪

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一般情况下PCBA工厂可以做那些测试

一般情况下PCBA工厂可以做那些测试

最近很多的客户在前期咨询的时候会比较关注自己的产品能否在供应商这里得到很好的品质保证。而且现在受疫情的影响很多的客户也不愿意去跑很多厂商,更多的是希望能够在一个厂家里把整个电路板的流程走完。所以smt贴片完成之后的测试也是一个非常关键的问题所在。那么一般情况下PCBA加工厂可以为客户提供哪些测试呢?今天快3彩票注册网址电子小编跟大家一起来分享一下关于测试的一些知识: PCBA测试正常情况下是放置在加工过程的后面,作用是快3彩票注册网站 PCBA产品的完好性。 测试必须严格按照规定进行,以

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PCBA焊接中焊点拉尖的问题解析?

PCBA焊接中焊点拉尖的问题解析?

最近有客户问到一个PCBA加工直通率的问题,那么直通率其实就是产品从上一道工序到下一道工序之间所需要的消耗的时间,那么时间越少的话效率越高,良品率也越高,毕竟只有当你的产品没有出现问题的时候才能往流向下一步。借着这个问题我们来聊一下关于PCBA焊接中焊点拉尖的产生和解决方法: 1、PCB电路板在预热阶段温度过低、预热时间太短,使PCB与元件器件温度偏低,焊接时元器件与PCB吸热产生凸冲倾向。 2、SMT贴片焊接时温度过低或传送带速度过快,

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